电子电器

单组分,预固化可塑性有机硅导热材料

HT-3910

单组分,预固化可塑性有机硅导热材料,UL94-V0
优异的填缝性能,易于压缩(最薄可至0.1mm),无反弹应力
极低渗油,具有优异的长期耐温性能和稳定性。
易于返修,高挤出率,可用自动化设备调整厚度尺寸。
+导热率:2.0-8.0W/m.K,低热阻

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